群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

本站 8 月 6 日消息，群创光电（innolux corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（foplp），有望今年年底前量产 chip first 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。fenye
群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（rdl first）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（tgv）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。
杨柱祥表示群创的 foplp 技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。
本站注：群创光电股份有限公司（英语：innolux corporation），简称群创光电，2003 年成立，面板五虎之一。

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